BGA锡球3D X射线重建（分辨率1μm）

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-13 05:51:43    点击数：

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信息概要

BGA锡球3D X射线重建（分辨率1μm）是一种高精度的无损检测技术，主要用于电子封装行业中球栅阵列（BGA）焊点的质量评估。该技术通过高分辨率X射线成像和三维重建，能够清晰呈现锡球的内部结构、焊接缺陷以及几何尺寸，为产品质量控制提供关键数据支撑。检测的重要性在于：确保焊接可靠性、预防潜在失效、提升产品良率，并满足高端电子设备对封装工艺的严苛要求。此项检测广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子等领域，是保障产品性能与寿命的核心环节。

检测项目

锡球直径，锡球高度，锡球共面性，焊接空隙率，焊点偏移量，锡球形状完整性，内部裂纹，虚焊缺陷，桥接现象，锡球间距，焊料分布均匀性，界面结合状态，氧化层厚度，热应力变形，金属间化合物厚度，锡球表面粗糙度，焊点抗拉强度，疲劳寿命预测，微观孔隙分布，X射线透射率

检测范围

陶瓷BGA，塑料BGA，金属BGA，超细间距BGA，倒装芯片BGA，堆叠式BGA，柔性基板BGA，高温BGA，低介电常数BGA，光电器件BGA，汽车级BGA，军工级BGA，医疗设备BGA，高密度互连BGA，系统级封装BGA，射频BGA，散热增强型BGA，无铅BGA，微型BGA，多芯片模块BGA

检测方法

高分辨率X射线断层扫描：通过多角度投影数据重建三维模型，分辨率达1μm。

灰度分析：量化焊料分布密度与缺陷区域对比度。

几何尺寸测量：基于三维坐标系统自动计算锡球关键参数。

缺陷自动识别：AI算法标记裂纹、空隙等异常特征。

层析成像：逐层剥离分析内部结构缺陷。

热力学模拟：结合检测数据预测焊点疲劳寿命。

能谱分析：检测焊料成分及杂质含量。

三维比对：将重建模型与CAD设计图进行偏差分析。

动态观测：实时监测温度循环下的结构变化。

孔隙率统计：计算单位体积内孔隙数量与分布。

表面拓扑扫描：提取锡球表面形貌特征。

应力场分析：通过形变反推焊接应力分布。

界面结合度测试：评估金属层间结合质量。

光学辅助校准：确保X射线成像系统精度。

数据可视化：生成三维缺陷分布热力图。

检测仪器

纳米焦点X射线显微镜，工业CT扫描仪，三维图像重建工作站，X射线能谱仪，高精度位移平台，热循环试验箱，激光测距仪，数字图像相关系统，红外热像仪，超声波探伤仪，金相显微镜，电子探针微区分析仪，自动缺陷分类软件，体视显微镜，X射线荧光光谱仪

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

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