半导体器件-微机电器件-MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-30 05:48:27 点击数：
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GB/T 41852-2022
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-10-12
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-13:2012
半导体器件 - 微机电器件 - 第13部分:测量MEMS结构的粘合强度的弯曲和剪切型测试方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2012-02-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-47:2024
半导体器件.微机电器件.第47部分:硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-08-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-31:2019
半导体器件微机电器件第31部分:层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-04-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-38:2021
半导体器件.微机电器件.第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-06-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-36:2019
半导体器件微机电器件第36部分:MEMS压电薄膜的环境和介电耐受试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-04-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.140频率控制和选择用压电器件与介质器件
DIN EN 62047-13
半导体器件.微机电器件.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的弯曲和剪切型试验方法（IEC 62047-13-2012）；德文版EN 62047-13:2012
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2012-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
DIN EN 62047-12
半导体器件.微机电器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料弯曲疲劳试验方法（IEC 62047-12-2011）；德文版EN 62047-12:2011
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2012-06-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
BS 10/30211454 DC
英国标准EN 62047-13 半导体器件 微型机电设备 第13部分 测量MEMS结构粘接强度的弯曲和剪切试验方法
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2010-02-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】频率控制和选择用压电器件与介质器件
DIN EN 62047-25
半导体器件.微机电器件.第25部分:硅基MEMS制造技术.微键合区域拉压和剪切强度的测量方法（IEC 62047-25-2016）；德文版EN 62047-25:2016
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
DIN IEC 62047-13-DRAFT
文件草稿——半导体器件——微电子机械器件——第13部分:弯曲和剪切——测量MEMS结构粘接强度的试验方法（IEC 47F/44/CD:2010）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2010-05-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】频率控制和选择用压电器件与介质器件
DIN EN 62047-16
半导体器件.微机电器件.第16部分:测定MEMS薄膜残余应力的试验方法.圆片弯曲和悬臂梁偏转法（IEC 62047-16-2015）；德文版EN 62047-16:2015
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2015-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-25-DRAFT
文件草稿——半导体器件——微机电器件——第25部分:硅基MEMS制造技术——微键合区域拉压和剪切强度的测量方法（IEC 47F/183/CD:2014）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2014-05-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-16-DRAFT
文件草稿.半导体器件.微机电器件.第16部分:测定MEMS薄膜残余应力的试验方法.圆片弯曲和悬臂梁偏转法（IEC 47F/125/CD:2012）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2012-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-15
半导体器件.微机电器件.第15部分:PDM和玻璃之间结合强度的试验方法（IEC 62047-15-2015）；德文版EN 62047-15:2015
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2016-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 62047-44:2024
半导体器件.微机电器件.第44部分:MEMS谐振电场敏感器件动态性能的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-02-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 62047-21:2014
半导体器件微机电器件第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2014-06-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 62047-34:2019
半导体器件微机电器件第34部分:硅片上MEMS压阻压敏器件的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-04-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.140
IEC 62047-48:2024
半导体器件.微机电器件.第48部分:使用MEMS流体器件通过光吸收测定溶液浓度的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-06-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 62047-37:2020
半导体器件微机电器件第37部分:传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-04-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.140
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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