半导体器件-微机电器件-晶圆间键合强度测量
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-30 05:49:36 点击数：
全国服务领域：河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门
GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-10-12
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-9:2011
半导体器件 - 微机电器件 - 第9部分:晶圆晶片接合强度测量
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-07-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
DIN IEC 62047-9-DRAFT
文件草稿.半导体器件.微机电器件.第9部分:MEMS用晶片间键合强度测量（IEC 47/1947/CD:2007）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2008-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-9
半导体器件.微机电器件.第9部分:MEMS用晶片间键合强度测量（IEC 62047-9-2011）；德文版EN 62047-9:2011
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2012-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-25
半导体器件.微机电器件.第25部分:硅基MEMS制造技术.微键合区域拉压和剪切强度的测量方法（IEC 62047-25-2016）；德文版EN 62047-25:2016
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-25-DRAFT
文件草稿——半导体器件——微机电器件——第25部分:硅基MEMS制造技术——微键合区域拉压和剪切强度的测量方法（IEC 47F/183/CD:2014）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2014-05-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS 07/30172404 DC
英国标准EN 62047-9 半导体器件 微型机电设备 第九部分 MEMS晶片间键合强度的测量
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2007-12-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
以上是关于"半导体器件-微机电器件-晶圆间键合强度测量"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！
实验室仪器
荣誉资质
服务项目
SERVICE PROJECT
