微机电系统(MEMS)技术-硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
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高新技术企业
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42896-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42897-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 62047-47:2024
半导体器件.微机电器件.第47部分:硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-08-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
