碳化硅单晶片平整度测试方法
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高新技术企业
GB/T 32278-2015
碳化硅单晶片平整度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-12-10
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
20231112-T-469
碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-01
- 【CCS分类】化合物半导体材料
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 30866-2014
碳化硅单晶片直径测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-07-24
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 30867-2014
碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-07-24
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
SJ/T 11503-2015
碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H83金属理化性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
20231108-T-469
碳化硅单晶片微管密度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
T/IAWBS 016-2022
碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-03-17
- 【CCS分类】H20/29
- 【ICS分类】29.045半导体材料
