硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-25 20:45:44 点击数：
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GB/T 32280-2022
硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 32280-2015
硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-12-10
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
ASTM F1390-97
用自动非接触扫描法测量硅片翘曲度的标准试验方法
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】1997-06-10
- 【CCS分类】金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6620-1995
硅片翘曲度非接触式测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H21半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】77.040.30金属材料化学分析
GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-05-09
- 【CCS分类】H80金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 30859-2014
太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-07-24
- 【CCS分类】H21
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
ASTM F1390-02
通过自动非接触式扫描测量硅晶片翘曲的标准测试方法（2003年）
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2002-12-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.045半导体材料
ASTM F1530-94
用自动非接触扫描法测量硅片平整度和厚度变化的标准试验方法
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】1994-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.045半导体材料
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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