半导体器件-微机电器件-MEMS总规范
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-26 12:49:02 点击数：
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GB/T 32817-2016
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2016-08-29
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 41852-2022
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-10-12
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-10-12
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
DIN IEC 62047-4-DRAFT
文件草稿.半导体器件.微机电器件.第4部分:MEMS总规范（IEC 47/1857/CD:2006）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2006-09-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】频率控制和选择用压电器件与介质器件
DIN EN 62047-4
半导体器件.微机电器件.第4部分:MEMS总规范（IEC 62047-4-2008）；德文版EN 62047-4:2010
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2011-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
IEC 62047-33:2019
半导体器件微机电器件第33部分:MEMS压阻压敏器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-04-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.140其他半导体分立器件
IEC 62047-5:2011
半导体器件 - 微机电器件 - 第5部分:RF MEMS开关
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-07-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-4:2008
半导体器件 - 微机电器件第4部分:Mems的通用规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2008-08-21
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-44:2024
半导体器件.微机电器件.第44部分:MEMS谐振电场敏感器件动态性能的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-02-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-41:2021
半导体器件.微机电器件.第41部分:RF MEMS环行器和隔离器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-06-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99频率控制和选择用压电器件与介质器件
IEC 62047-10:2011
半导体器件 - 微机电器件 - 第10部分:MEMS材料的微柱压缩测试
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-07-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-30:2017
半导体器件 - 微机电器件 - 第30部分:MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-09-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.140频率控制和选择用压电器件与介质器件
IEC 62047-21:2014
半导体器件微机电器件第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2014-06-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-34:2019
半导体器件微机电器件第34部分:硅片上MEMS压阻压敏器件的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-04-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.140其他半导体分立器件
IEC 62047-48:2024
半导体器件.微机电器件.第48部分:使用MEMS流体器件通过光吸收测定溶液浓度的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-06-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99频率控制和选择用压电器件与介质器件
IEC 62047-42:2022
半导体器件.微机电器件.第42部分:压电MEMS悬臂梁的机电转换特性的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2022-09-16
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-37:2020
半导体器件微机电器件第37部分:传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-04-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.140其他半导体分立器件
IEC 62047-43:2024
半导体器件.微机电器件.第43部分:柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-03-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-19:2013
半导体器件 - 微机电器件 - 第19部分:电子罗盘
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2013-07-17
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 62047-47:2024
半导体器件.微机电器件.第47部分:硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-08-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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