半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
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高新技术企业
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43035-2023
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-21:1997
半导体器件集成电路第21部分:分规范 薄膜集成电路和混合薄膜规范 基于资格认证的集成电路 程序
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-04-10
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-22:1997
半导体器件 - 集成电路 - 第22部分:基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的分段规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-04-10
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-21-1:1997
半导体器件集成电路第21-1部分:坯料 薄膜集成电路和混合薄膜详细规范 基于资格认证的集成电路 程序
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-04-10
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-22-1:1997
半导体器件 - 集成电路 - 第22-1部分:基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-04-10
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16466-1996
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/T 10455-2020
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2020-12-09
- 【CCS分类】L90技术管理
- 【ICS分类】13.060.30污水
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-07-06
- 【CCS分类】L55微电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1989-03-31
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 12750-1991
半导体集成电路分规范 (不包括混合电路)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-03-21
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/T 10155-1991
混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1991-04-02
- 【CCS分类】H01
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
BS IEC 60748-11:2000
半导体器件 集成电路 不包括混合电路的半导体集成电路分规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2011-07-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
SJ/T 10156-1991
混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1991-04-02
- 【CCS分类】L55/59
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
KS C IEC 60748-20-2021
半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2021-12-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
KS C IEC 60748-20-2019
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200
