半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
原创来源：北检院 发布时间：2025-02-21 08:32:06 点击数：
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GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
KS C IEC 60748-11-2020
半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2020-07-23
- 【CCS分类】膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L56膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-11:1990/AMD2:1999
修改件2.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1999-04-16
- 【CCS分类】膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-11:1990/AMD1:1995
修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1995-06-06
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-11:1990
半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1990-12-20
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43035-2023
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L57微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 20515-2006
半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-10-10
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-12-05
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2000-01-03
- 【CCS分类】L56半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1998-11-17
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 20870.4-2024
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 17574.10-2003
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 4589.1-2006
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-10-10
- 【CCS分类】L40半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 16464-1996
半导体器件 集成电路 第1部分:总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 17574.11-2006
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-12-05
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 12750-1991
半导体集成电路分规范 (不包括混合电路)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-03-21
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 5965-2000
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列） 空白详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2000-01-03
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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