膜集成电路和混合膜集成电路术语

原创来源:北检院    发布时间:2025-02-21 11:07:27    点击数:

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GB/T 12842-1991

膜集成电路和混合膜集成电路术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1991-04-28
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 8976-1996

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-07-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 11498-2018

半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】L57膜集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 13062-2018

半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】L57膜集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43035-2023

半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L57膜集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16465-1996

膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-07-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16466-1996

膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-07-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15138-1994

膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1994-06-25
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14619-2013

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-11-12
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.030电子技术专用材料

SJ/T 10455-2020

厚膜混合集成电路用铜导体浆料

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2020-12-09
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】13.060.30污水

SJ/T 10454-2020

厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2020-12-09
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.220电子电信设备用机电元件

GB/T 43227-2023

宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】A29材料防护
  • 【ICS分类】49.040有关航空航天制造用镀涂和有关工艺

GB/T 2900.66-2004

电工术语 半导体器件和集成电路

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2004-05-10
  • 【CCS分类】K04基础标准和通用方法
  • 【ICS分类】01.040.29电气工程 (词汇)

GB/T 13062-1991

膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1991-07-06
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 10155-1991

混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1991-04-02
  • 【CCS分类】H01技术管理
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43536.1-2023

三维集成电路 第1部分:术语和定义

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 11498-1989

膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1989-03-31
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 10454-1993

厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1993-12-17
  • 【CCS分类】L60/69计算机
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

SJ/T 10156-1991

混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1991-04-02
  • 【CCS分类】L55/59微电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 10154-1991

厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1991-04-02
  • 【CCS分类】L55/59微电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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