硅单晶抛光片

2025-02-21 13:17:14 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

CNAS认可证书

ISO认证

ISO认证

高新技术企业

高新技术企业

GB/T 12964-2018

硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 30656-2023

碳化硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-03-17
  • 【CCS分类】H83化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 29506-2013

300mm 硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-05-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 41325-2022

集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2022-03-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 31351-2014

碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-12-31
  • 【CCS分类】H26金属无损检验方法
  • 【ICS分类】77.040.99金属材料的其他试验方法

SJ/T 11502-2015

碳化硅单晶抛光片规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2015-04-30
  • 【CCS分类】H83化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 26065-2010

硅单晶抛光试验片规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-01-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

20240138-T-469

氮化铝单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-03-25
  • 【CCS分类】元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 12964-2003

硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2003-06-16
  • 【CCS分类】H82化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 30656-2014

碳化硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-12-31
  • 【CCS分类】H83元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 12964-1996

硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-11-04
  • 【CCS分类】H82化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

SJ/T 11504-2015

碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2015-04-30
  • 【CCS分类】H83化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

SJ 21122-2016

PVTSiC76SI1-BP01型碳化硅单晶抛光片规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2016-01-19
  • 【CCS分类】化合物半导体材料
  • 【ICS分类】半导体材料

SJ/T 11503-2015

碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2015-04-30
  • 【CCS分类】H83冶金
  • 【ICS分类】29.045金属材料试验

20240494-T-469

碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-03-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】77.040半导体材料

GB/T 30858-2014

蓝宝石单晶衬底抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-07-24
  • 【CCS分类】H83
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

T/NXCL 29-2024

300 mm低氧含量直拉硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-02-06
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

T/NXCL 016-2022

200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2022-12-02
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

T/NXCL 017-2022

300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2022-12-02
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

T/IAWBS 005-2024

6~8英寸碳化硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-01-12
  • 【CCS分类】H
  • 【ICS分类】29.045