硅单晶切割片和研磨片

原创来源:北检院    发布时间:2025-02-21 13:18:39    点击数:

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GB/T 12965-2018

硅单晶切割片和研磨片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 12965-2005

硅单晶切割片和研磨片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2005-09-19
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 12965-1996

硅单晶切割片和研磨片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-11-04
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

YB 1603-1983

硅单晶切割片和研磨片

  • 【发布单位或类别】 CN-YB行业标准-黑色冶金
  • 【发布日期】1983-08-18
  • 【CCS分类】元素半导体材料
  • 【ICS分类】半导体材料

GB/T 29508-2013

300mm 硅单晶切割片和磨削片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-05-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

YB 1603-83

硅单晶切割片和研磨片

  • 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
  • 【发布日期】
  • 【CCS分类】H82
  • 【ICS分类】29.045

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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