硅单晶切割片和研磨片
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 12965-2018
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12965-2005
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2005-09-19
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12965-1996
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-11-04
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
YB 1603-1983
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-YB行业标准-黑色冶金
- 【发布日期】1983-08-18
- 【CCS分类】元素半导体材料
- 【ICS分类】半导体材料
GB/T 29508-2013
300mm 硅单晶切割片和磨削片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-05-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
YB 1603-83
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
- 【发布日期】
- 【CCS分类】H82
- 【ICS分类】29.045
