硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法

2025-02-23 06:27:08 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

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ISO认证

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高新技术企业

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GB/T 14141-2009

硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14141-1993

硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-02-06
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

ASTM F374-00a

用具有单一配置程序的直列四点探针对硅外延层、扩散层、多晶硅层和离子注入层的片电阻的标准试验方法

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2000-12-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

ASTM F374-02

使用具有单一配置步骤的在线四点探针的硅外延 扩散 多晶硅和离子注入层的片状电阻的标准测试方法(撤回2003)

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2002-12-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料